为（wéi）什么（me）要讲（jiǎng）ADC，主要有（yǒu）2个原因（yīn）：第一个原因是（shì）选择困（kùn）惑，经常ADC有疑（yí）问，不知道该用MCU内置的（de）ADC，还（hái）是单独的ADC。第二个原因是ADC是我（wǒ）们（men）在开发（fā）时用到最多（duō）的外设功能之一了，因为（wéi）世界是模拟（nǐ）的，越（yuè）来越多的项目需要测量模拟信号，根据这些信（xìn）号再去分析、计算等操作（zuò）。所以（yǐ）如果选一（yī）个（gè）外设来讲的话，那（nà）一定是ADC。

既然（rán）是芯片引（yǐn）脚解读系列，就（jiù）来看看MCU内部集成ADC的（de）情况（kuàng），还是（shì）以ST的MCU为例（lì），像STM32F412中集成的是1个16通（tōng）道的12位，2.4MSPS ADC，也有一些（xiē）是集成2个，3个（gè）ADC的，STM32H750上就集成（chéng）了3个16位，3.6MSPS 速率的ADC，一般来（lái）说，集成的ADC的性能强弱（ruò）和本身MCU性（xìng）能（néng）有很大关系。

MCU内（nèi）置的ADC引脚大多是和GPIO口复用的，16通（tōng）道就是要有16个模拟输入信号引脚。除（chú）了输入（rù）引脚（jiǎo）之（zhī）外，还（hái）有（yǒu）专门的ADC电源和地，也是我（wǒ）们之前（qián）讲过的VDDA和VSSA，VDDA可以通过隔（gé）离器件接到（dào）VDD，也可以单独使用基准电源芯片供电，这个根据ADC转换要求选择，一（yī）般都是接到VDD。

在使用内置ADC的时候，我们要（yào）注意datasheet中相关的内容，比如（rú）下面（miàn）这（zhè）个表（biǎo）里的表示ADC动态性能（néng）参数，ENOB代表（biǎo）的是有效位数，SIAND信号与（yǔ）噪声失真比。

下（xià）面，就（jiù）从性（xìng）能、设计难度、成本几个维度给（gěi）大（dà）家分析（xī）下（xià）片内ADC和独立（lì）ADC之（zhī）间的区别。

先说性能，说实在（zài）的，内置ADC的性（xìng）能提升从一些方面来说，是被框死的。ADC是（shì）模拟外设，而MCU主要是数字半导体而且速（sù）度（dù）很重要，MCU使用的混（hún）合信号技（jì）术很难为（wéi）了提高模拟功能而去牺牲数字速（sù）度。另外，ADC需要内部参考电压（yā），去和模拟输入（rù）信号的电压（yā）电平做对比，这个参考电压（yā）要么来自MCU电源（yuán）VDD，要么从一个专用的引脚（jiǎo）引入。

ADC输（shū）出精度很大程度上取决于稳定的参（cān）考（kǎo）电压（yā），因此需要在（zài）MCU内（nèi）部（bù）把这（zhè）个参考电源和（hé）数字逻辑分开隔离，以（yǐ）最大限度地减少噪声干（gàn）扰。虽然外部专用参（cān）考电压引脚（jiǎo）可以（yǐ）提供更好的隔离（lí），但仍然（rán）会受到通过MCU切换的（de）高速数字（zì）信（xìn）号的一些小干扰，这对测量小电压时非常重要，很可（kě）能会因（yīn）为参考电压噪声，而丢（diū）失信（xìn）号。

是不是可以（yǐ）使用更高的参考电压来最大限度地（dì）减少噪（zào）声的影响，当然可以，但（dàn）要在测量低电压时（shí）保持相同的精（jīng）度，就势必（bì）要（yào）提（tí）高分辨率，位数。这会增加芯（xīn）片（piàn）上 ADC 的（de）面积（jī），并（bìng）增加 ADC在生（shēng）产中的（de）测试时间，MCU的成（chéng）本无（wú）疑会（huì）增加很多。所（suǒ）以，内置ADC的性能提（tí）升从很（hěn）多方（fāng）面（miàn）是被限制的。

再来看看独立的ADC性能（néng）有多强（qiáng），模拟大（dà）厂ADI的高速的ADC最多的位数可以（yǐ）达到（dào）32位，采样速率最（zuì）快可以达到（dào）10GSPS。10Gsps对比MCU几M的速率，大家想想，也（yě）就是飞机和（hé）蜗牛的速度吧。

当然，性能高并不（bú）代表（biǎo）一（yī）定合适。所以还需（xū）要多考虑。将ADC和MCU集成（chéng）就（jiù）意味着（zhe）省了（le）一（yī）颗芯（xīn）片（piàn）的面积，占用（yòng）电路板的空间更小。而从价格上来看（kàn），带有集成 ADC 的（de） MCU 的（de）价格（gé）肯定是低于 MCU 和独立 ADC 的组合价格，性能（néng）高的ADC芯片（piàn）价格可比MCU要美丽（lì）多了。

什（shí）么情况下，我们去选择MCU内（nèi）置的ADC呢，主要看（kàn）内置（zhì）ADC的精度、输入通道数和速度等参数是否满足（zú）我们的设计要求。如果满（mǎn）足设计要求，比如简单的低分辨率的，就可以直接使用内置ADC，这样既降（jiàng）低（dī）了硬件成本，又降低了（le）设计复（fù）杂度。

那（nà）不满足的时候，比如一些（xiē）精密的应（yīng）用场合，我们就要去选择独立的ADC芯片，选择的（de）标准基本和内置ADC的选择标准一样，只不过外（wài）加独（dú）立（lì）ADC的时候，还需（xū）要考虑与单片（piàn）机的数字接口，常用的（de）有IIC、SPI、并口（kǒu）等接口。

现在（zài）MCU的（de）性能提（tí）升（shēng），各种外设的性能也是水涨船高（gāo），很多应用，集（jí）成的ADC也都能够胜任（rèn）了。